[뉴스] 美 매체 “엔비디아 AI칩 '블랙웰' 서버 과열 문제”…공급 지연 가능성

AI 관련 반도체 때문에 액침 냉각 기술이 떠오르고 있다는 뉴스를 어제 밤에 올렸었는데, 아니나 다를까 서버 과열 문제로 공금 지연 가능성이 있을 정도인가 봅니다. 그렇다고 지금와서 칩을 다시 설계하고 만들 수는 없으니, 서버용 Rack 설계를 변경해서 문제를 해결하려나 봅니다.

"엔비디아 블랙웰이 맞춤형 서버 랙에 연결됐을 때 과열 문제가 발생한다고 전했다. 또 엔비디아 직원 말을 인용해 엔비디아가 이 문제를 해결하기 위해 서버 랙 설계 변경을 공급업체에 여러 차례 요구했다고 보도했다."

https://n.news.naver.com/article/030/0003258304?cds=news_media_pc