中 오포 '파인드 X8' 시리즈…미디어텍 Dimensity 9400 최초 탑재

오포가 올 연말 출시할 차세대 플래그십 '파인드 X8' 시리즈에 미디어텍 Dimensity 9400 칩셋이 탑재될 것이라고 외신이 중국 웨이보 보고서를 인용해 21일(현지시간) 보도했다.

오포 파인드 X8 시리즈는 ▲파인드 X8 ▲파인드 X8 프로 ▲파인드 X8 울트라 등 3종으로 구성될 것으로 예상된다. 팁스터는 "파인드 X8 시리즈 중 2종에 Dimensity 9400 칩셋이 탑재될 것"이라고 전했다.

미디어텍 Dimensity 9400 칩셋은 대만 TSMC의 2세대 3나노(nm) 공정으로 제조된다. ARMv9 명령어 세트와 새로운 블랙호크(Blackhawk)를 활용해 이전 제품보다 성능과 전력 효율석이 크게 샹상된 것으로 알려졌다.

일부 팁스터는 "Dimensity 9400이 IPC(클럭당 명령 수) 성능 측면에서 경쟁 제품인 스냅드래곤 8 4세대 및 애플 A7 프로를 능가할 수 있다"고 주장하고 있다. 참고로 스냅드래곤 8 4세대 역시 TSMC의 2세대 3나노 공정을 사용한다.

미디어텍 Dimensity 9400 칩셋과 스냅드래곤 8 4세대 칩셋 모두 10월 중 공개될 것으로 예상된다